北京时间6月4日下午消息,ARM处理器部门主管西蒙·赛加斯(Simon Segars)周一在Computex大展上表示,采用20纳米工艺生产的ARM芯片最快将于明年底发布。 赛加斯说:“整个行业都推进下一代技术,只要在经济和技术上可行,便会立刻推出。” 生产工艺的尺寸越小,芯片中使用的晶体管尺寸越小,数量越少,从而可以延长电池寿命或提升设备性能。 ARM并不自主生产芯片,而是将芯片设计授权给高通、德州仪器和Nvidia等企业,这些企业随后再将生产外包给台积电等代工厂商。