“中国移动每年有几亿用户要换机，如果用户换机时没有选择中国移动的标准，最后这些用户很可能就离我们而去。”5月10日，中国移动终端公司副总经理袁利华在上海表示，这是一个巨大的压力。 据三大运营商发布的一季度财报显示：中国电信的3G用户达到了 4355万户，中国联通3G用户为4886万户，中国移动TD用户总数达到5956万户。TD用户数已经达到了“三分天下有其一”的目标。 但中移动自己也承认的一个是事实是，三家运营商对3G用户的统计口径并不一样。这也意味着，中移动在典型3G用户——即3G手机用户方面依然落后。 针对TD产业链相关的厂商，袁利华提出今年中移动对TD终端的最低目标是6000万台，以普及型智能终端为主。“2012年TD智能手机的占比超过50%，争取达到60%到70%的水平。” 中移动目标 “争取三季度，4英寸产品900元以内，3.5英寸600元以内。” “今年一季度TD手机销量达到了1180万，同比增长125%。3月份TD手机在3G市场上占比达到了31.3%，创历史新高。”在袁利华看来，目前TD终端产业链相比最初已经得到了显著的提升。 统计数据显示，截至4月份TD终端产业链上共有259家企业，其中投入手机研发的有150家，可商用的芯片方案供应商增加到9家。另外，4月份中移动在库终端产品已经达到371款手机，TD终端的销量快速增长。 袁利华指出，在中移动减少单款终端补贴的情况下，仍然出现了不少畅销的产品，比如中兴U880以及三星的一些产品。“截至今年3月份，有9款产品累计销量超过100万台。” 不过，这样的数据依然无法让移动满意。 截至今年3月底，中国移动的用户总数超过了6.67亿户。袁利华表示，现在调研结果是用户平均22个月换一次机器，“假设移动每年30%的用户换机，光换机市场就是两个亿。” 在袁利华看来，这些都是TD终端的潜在市场，因为2G市场正在快速萎缩，“3月2G占比仅仅为36%。”不过，如果这些用户没有选择TD终端，而是选择了其他制式比如更加成熟的WCDMA手机，最终则很有可能离移动而去。 对中移动来说，鼓励产业链推出更多高品质的TD终端留住用户成为其迫切希望，而大规模集采则是其推动厂商的动力之一。 之前的4月20日，中移动公布了二季度G3手机采购公告。根据“中国移动招标采购网”的公告显示：此次将采购600万部G3终端，其中普及型智能手机拟采购240万部，多媒体智能手机拟采购160万部，余下的200万部为功能手机采购数目。 最受重视的无疑为普及型智能手机，中国移动要求参与厂商在5月15日前提供可供评估的样机且在7月15日前供货。另外，袁利华对产品价位也提出了具体要求——“争取三季度，4英寸产品900元以内，3.5英寸600元以内。” “今年是智能机大爆发一年，如果在智能机占据有利地位，未来在TD终端就掌握主动权了。” TD芯片主要厂商之一、联芯科技总裁孙玉望说，联芯今年的目标是2500万的出货量。 厂商压力 今年初开始，中移动对集采终端的入库标准做了修改，其中加入了大量对细节的要求规范。 “前几年，做TD的企业都在忙着‘生存’。现在，大家开始想着如何在TD大量的智能机上做差异化。”这是孙玉望对过去几年TD市场变化的直观感受。 但是，中移动招标入库标准的收严对TD终端厂商压力很大。 据悉今年初开始，中移动对集采终端的入库标准做了修改，其中加入了大量对细节的要求规范。不少终端厂商最近都被卡在了繁琐的入库标准上，颇有抱怨。 袁利华表示， TD-SCDMA的技术指标已经与其他成熟标准非常接近，但用户还是觉得TD-SCDMA的质量不行，主要是因为当初急躁地推出了不成熟的终端，“现在要花十倍的时间来转变这种观念。” “有一些产业链的朋友也提出来，中国移动对于质量的追求有点过了。” 袁利华说：“我们愿意跟大家一起共同探讨如何提升质量，但提升质量的目标是不容讨论的。” TD联盟秘书长杨骅也表示，经常听到很多终端厂商抱怨，觉得测试流程过于繁杂，周期时间很长，影响了面世的时间。但他认为厂商可以首先做好自己入网前的自测，配合工信部发布的标准，中国移动入库的标准，来完善自己的产品。 除了移动入库标准收严对终端厂商带来的压力，高性价比TD芯片平台的发展速度也影响到厂商们的产品进度。尤其移动明确提出“争取三季度4英寸产品900以内，3.5英寸600元以内”的要求。 孙玉望表示，针对下一波的TD手机市场，联芯已经推出了单芯片方案，“会把主流TD智能机的档次拉高一个级别，手机厂商的终端产品上市预计在三季度。” 另外在功能机方面，联芯也推出了双芯片解决方案。“去年功能机在TD-SCDMA占到了60%以上，今年移动提出的目标是智能机要超过一半，但是功能机的市场依然很大，所以我们在技术上要保持升级换代。” TD-LTE仍需等待 目前TD-LTE的芯片厂商已经超过了10家，包括联芯、展讯、Marvell等，据悉高通也将进入。 对于中移动以及其他TD产业链相关的厂商们来说，他们更大的希望是放在TD-LTE之上。相比于TD-SCDMA的起步时间严重落后，TD- LTE被认为是中国自主标准能与国际标准同步发展的机会所在。 目前，移动针对TD-LTE的二阶段扩大规模试验已经接近尾声。中国移动研究院黄宇红表示，截至4月底，已有4家系统和2家终端基本完成测试，预计5月中旬第三家芯片完成测试。 最近有消息称，中移动将在深圳开始针对小范围友好用户的试商用，但何时能正式商用仍无明确计划，需要等待工信部的统一部署。 除去政策因素，孙玉望认为影响TD-LTE商用的障碍，更多集中在终端芯片和产品上面。“比如说功耗大，稳定性差，多模支持方面，达到商用水准还有一段路要走。” 孙玉望也承认，目前联芯在TD-SCDMA上的投入更大，以后LTE的投入会不断加大。“2012是TD-LTE元年。”孙玉望说，自2010 年12月联芯推出第一个TD-LTE、TD-SCDMA双模芯片以来，联芯在LTE的每个重要时间点上都会走在前面。 据悉，目前TD-LTE的芯片厂商已经超过了10家，包括联芯、展讯、Marvell等，据悉高通也将进入。厂商竞争比TD-SCDMA时代更加激烈，当然这也意味着产业链的支持程度更高。 有芯片厂商内部人士表示，从产品发展规划的角度，希望相关产业方对TD-LTE的政策与方向更加明确。因为从芯片开发到商用，再到终端厂商推出产品需要一个很长的周期。 孙玉望认为，目前TD-LTE芯片主要还是针对数据卡等终端，从稳定性、功耗、多模操作的可靠型等方面，要做到手机终端基本可用，预计还要到明年下半年。